台积电的16nmFinFET工艺早已投放试产，预计2015年年中量产，与三星14nm的争夺战正在白热化展开中。　　据市场仔细观察人士透漏，除了常规技术改良，台积电还不会在PCB工艺方面有新的进展，预计最先2016年在16nm上构建InFO，即整合式扇出有晶圆级PCB(integratedfan-out)。

　　该技术由台积电自行研发，可以为移动芯片代工客户更进一步减少PCB成本，是台积电现有CoWOS(基底晶圆上芯片)的廉价替代版本。　　不过下一代的iPhone、iPad是马上用上了。　　台积电最近还以8500万美元的价格，并购了高通在台湾龙潭的一座工厂，以更进一步不断扩大自己的高级PCB和测试业务。

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